隨著越來越多的FPC柔性線路板運用到電子終端設備上，如高端智能設備：手機、筆記本電腦、汽車部件、醫療設備等。在電子產品進入高密度組裝的今天，加上新式電子設備、新CHIP部品，新式陶瓷壓電變壓器、新電子材料和新工藝的導入使激光主動焊錫機在FPC、電子元器件等范疇被很多運用。

博特激光自動激光錫焊機是以激光為熱源加熱錫膏融化的激光焊接技能，激光錫焊的主要特色是運用激光的高能量實現部分或細小區域快速加熱完結錫焊的過程，激光錫焊比較傳統焊接有著不可替代的優勢。

傳統的焊接技能在比方FPC、電子元器件的運用存在一些根本性的問題，比方元器件的引線與印刷電路板的焊盤會對融焊錫料擴散Cu、Fe、Zn 等各種金屬雜質；熔融錫料在空氣中高速活動簡單發生氧化物等。一起，在傳統回流焊時，電子元器件自身也被以很大的加熱速度加熱到錫焊溫度，對元器件發生熱沖擊效果，一些薄型封裝的元器件，特別是熱靈敏元器件存在被損壞的可能。一起，因為采用了全體加熱方式，因FPC柔性線路板、PCB板、電子元器件都要閱歷升溫、保溫、冷卻的過程，而其熱膨脹系數又不相同，冷熱交替在組件內部易發生內應力，內應力的存在降低了焊點接頭的疲勞強度，對電子組件的可靠性造成了損壞。

激光錫焊，是一種部分加熱方式的再流焊，激光焊錫膏焊接過程分為兩步：首先激光焊錫膏需要被加熱，且焊點也被預熱。之后焊接所用的激光錫膏被徹底熔融，錫膏徹底潮濕焊盤，終究構成焊接。因為運用激光發生器和光學聚焦組件焊接，能量密度大，熱傳遞效率高，為非觸摸式焊接，可以很好地防止上述問題的發生。

激光焊接機器人加熱的特色

激光焊接機器人是經過激光二極管為發熱源，實行部分非觸摸加熱，無需替換烙鐵頭，具有激光光束直徑小等長處，激光焊接機器人主要特征： 1.激光構成的點徑最小可以到達0.2mm，送錫設備最小可以到0.15mm，可實現微距離貼裝器件。 2. 快速的部分加熱，對基板與周邊部件的熱影響很少，焊點品質良好。 3. 無烙鐵頭消耗，連續作業時效率高。 4. 非觸摸性部分加熱，焊接外表殘留物少，且美觀。 5.非觸摸式測定焊料溫度。

自動激光焊錫系統在電子線板微焊接范疇的運用

如前所述，當今的電子設備已向多功能化、高集成化、小型化方向開展，FPC柔性線路板、PCB板、電子元器件等在此范疇有著廣泛運用。作為進步中的焊接機器人技能，經過主動激光功率調整、圖像識別等設備使FPC柔性線路板焊接質量得到質的提升。

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