激光焊接熱影響區小、變形小，焊接速度快，焊縫平整、美觀，適合對手機各種零件進行精密焊接。那么手機上都有哪些零件需要進行激光焊接呢?
在與彈片上的應用：
手機彈片，就像一個連接4G和5G的樞紐一樣，把鋁合金中框與手機中板的另外一些材料結構件連接起來。手機金屬中框與手機中板的另外一些材料結構件連接起來。采用激光焊接方式將金屬彈片焊接在導電位上，起到抗氧化、抗腐蝕的作用。包括鍍金鋁、鍍銅鋼、鍍金鋼等材質作為彈片也可以通過金屬零件激光焊接機到手機零件上。
在usb數據線電源適配器上的應用：
USB數據線和電源適配器在我們生活中扮演著重要的角色，目前國內許多生產電子數據線廠家均利用激光焊接機工藝生產對其進行焊接。
因為手機數據線的屏蔽殼體和USB頭都是用不銹鋼制成的，其精密焊接位置很小。激光焊接機是一種精密焊接設備，焊接發熱小，在焊接的時候不會傷害到里面的電子元器件，焊接深度大表面寬度小焊接強度高，速度快，可實現自動焊接，保證手機數據線耐用性、可靠性、屏蔽效能。
在內部金屬零件之間的應用：
傳統的焊接方式焊縫不美觀，且容易使產品周邊變形，容易出現脫焊等情況，而手機內部結構精細，利用焊接進行連接時，要求焊接點面積很小，普通焊接斱式難以滿足這種要求，因此手機中主要零部件之間的焊接大多采用激光焊接機。
在芯片和pcb板上的應用：
手機芯片通常是指應用于手機通訊功能的芯片，Pcb板是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。
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